2026年9月9-11日，由博聞創意會展主辦的 elexcon第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展 與 CIOE中國光博會、IICIE國際集成電路創新博覽會將在深圳國際會展中心（寶安）同期舉辦。三展聯動，總規模達 34 萬平方米，共同打造新技術·新產品發布與推廣首選平臺。
作為深圳及華南地區聚焦電子與嵌入式技術的重要專業盛會，elexcon 2026將以 “All for AI，All for Green” 為主題，本屆展會將重點展示芯片、存儲、嵌入式與邊緣 AI、電源與功率半導體、汽車電子、電子元器件及模塊與方案 等核心板塊；
觀眾群體覆蓋消費電子、汽車、通信、數據中心、醫療電子、工業控制、物聯網 等領域的工程師、開發者、采購經理及技術決策者到場參觀與交流。
嵌入式AI與邊緣計算（MCU、MPU、SoC、FPGA、DSP）
嵌入式模塊
開發板
嵌入式操作系統
調試與仿真工具
編譯器
有線/無線通信模組
傳感器與執行器
電源管理IC
AIoT解決方案
半導體IC / SoC / MCU / MPU
電源
功率半導體
測試與測量
高速連接技術與連接器
線束、線纜與組件
繼電器與開關
無源器件（容阻感/晶振）
MEMS與傳感器
存儲
PCB與電子制造服務
汽車電子
光電與顯示技術
SiP與先進封裝
展位號：1K55
展位號：1P19
展位號：1U56
展位號：1W34
展位號：1L66-A2
展位號：1A21
