2025-2026年全球片式多層陶瓷電容器 (MLCC) 市場全景深度調研
站在2026年的門檻上，全球片式多層陶瓷電容器（MLCC）行業正經歷著一場深刻的結構性變革。市場已徹底告別了過去“普漲普跌”的同質化周期，轉而進入了一個高度分化、技術驅動的新時代。盡管總體市場規模預計...
2026-02-04 09:06
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深圳國際會展中心（寶安）2026年9月9日-11日
展會倒計時
213 天
站在2026年的門檻上，全球片式多層陶瓷電容器（MLCC）行業正經歷著一場深刻的結構性變革。市場已徹底告別了過去“普漲普跌”的同質化周期，轉而進入了一個高度分化、技術驅動的新時代。盡管總體市場規模預計...
2026-02-04 09:06
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2025年末國內邊緣AI、AIoT芯片廠商因智能終端市場的的爆發呈現出業績飄紅、技術迭代、場景擴容的態勢。根據公開的相關財報內容，瑞芯微前三季度實現收入31.41億元，同比增長45.46%；全志科技前...
2025-12-04 10:57
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存儲行業相關上市企業近日陸續公布了其2025年第三季度的財報，在當前“超級存儲周期”，三星電子、SK海力士等存儲行業巨頭企業業績屢創新高，同時，從供應鏈市場反饋看，第四季度存儲產品價格預計將持續大幅上...
2025-11-05 16:33
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引言：從“配件”到“獨立終端”的產業升維近期，華為、三星、追覓、阿里巴巴等巨頭密集發布智能穿戴新品，一場由“端側智能化”驅動的產業升級正在發生。設備不再僅是手機的附屬品，而是邁向集成了eSIM、本地A...
2025-11-05 14:08
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近期，安世半導體（Nexperia）部分產線受出口管制影響，全球功率半導體市場陷入嚴重的供需失衡。據行業最新供應鏈報告顯示，車規級功率半導體交期普遍延長至12周以上，部分MOSFET和二極體型號價格漲...
2025-10-28 14:31
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近日，新一代國產超高速實時示波器正式發布，其帶寬突破90GHz，位列全球第二，并率先實現智能化與用戶體驗上實現全面升級，業界首創智能信號捕獲與觸發參數尋優，擁有智能噪聲抑制功能；體驗感方面，該產品是業...
2025-10-21 14:13
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近期，全球存儲市場出現顯著波動，多家主流模組廠商暫停報價，部分芯片現貨價格短期漲幅明顯。這一現象反映出在AI算力、云端基建與終端應用等多重需求驅動下，存儲產業正經歷一輪深度的供需結構調整。市場動態：結...
2025-10-17 09:40
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01.AI算力驅動PCB升級人工智能突破硬件性能邊界全球電子產業正經歷由AI驅動的結構性變革。從云服務器集群到具身智能機器人，從AIPC到智能駕駛系統，硬件性能的躍升將PCB推向了創新前沿——它不再只...
2025-07-15 13:59
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先進封裝重構系統集成人工智能與高性能計算的需求，正在不斷推動先進封裝技術突破摩爾定律的物理桎梏。在這個過程中，最顯著的變化是芯片設計的范式正在從單體向異構集成變革。傳統單芯片系統（SoC）因物理極限與...
2025-07-15 13:48
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機器人的發展，正在向兩個關鍵詞聚焦：物理AI和具身智能。這是由機器人的應用需求所驅動的。物理AI將人工智能技術與物理系統的模擬和控制相結合。它利用機器學習算法來理解和預測物理世界中各種現象的行為模式。...
2025-07-08 16:52
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