智能穿戴設備密集上新，AI/存儲/嵌入式迎來哪些技術趨勢？

2025-11-05

2034

引言：從“配件”到“獨立終端”的產業升維
近期，華為、三星、追覓、阿里巴巴等巨頭密集發布智能穿戴新品，一場由“端側智能化”驅動的產業升級正在發生。設備不再僅是手機的附屬品，而是邁向集成了eSIM、本地AI與專業傳感器的獨立智能終端。這一根本性轉變，正沿著產業鏈向上傳導，在芯片、存儲與電源管理領域，掀起一場關于技術路徑、產品規格與商業價值的升級。

華為發布新品商用穿戴設備華為擎云H7556智能手表，首發指尖觸碰式“智感窗”健康監測技術，并支持eSIM獨立通信；
追覓發布全球首款具備震動功能的AI智能戒指Dreame Ring，內置多顆傳感器，可監測心率和血氧等數據，并通過不同頻率的震動進行反饋；
三星發布首款基于安卓XR平臺的Galaxy XR頭顯，集成 Gemini AI 系統；
阿里巴巴與夸克推出自研AI眼鏡，7.5mm 超細鏡腿，支持實時翻譯和環境識別；
Meta與Oakley合作推出運動AI智能眼鏡Oakley Meta Vanguard

市場新常態：獨立與智能成為增長驅動力

· 全球市場穩健增長，中國成為核心驅動力。IDC數據顯示，2025年Q2全球腕戴設備出貨量同比增長12.3%，而中國市場以33.8%的增速領跑全球，占據近半壁江山。

· AI眼鏡接棒爆發，開啟下一個增量市場。2025年上半年，全球智能眼鏡出貨量同比激增64.2%。預計至2029年，中國市場將以55.6%的年復合增長率，成為全球智能穿戴創新的策源地。

市場繁榮的背后，是產品定位的根本性轉變：智能穿戴設備正被要求“獨立”地完成更復雜的任務。這為上游供應鏈帶來了明確的增長信號與技術挑戰。

電子產業上游鏈變

“獨立化”意味著設備必須在極度苛刻的功耗與空間預算內，實現強大的本地處理能力。這一需求，直接重塑了上游三大技術領域的發展邏輯與價值分配。

鏈變一：

端側AI芯片 — 單價/毛利率提升、技術路徑改變

· 價值邏輯：從“通用MCU”到“集成NPU的專用SoC”，芯片的單價與毛利率獲得15%-30%的溢價空間。AI算力正從“選配”變為“標配”，無法跟進的廠商將失去高端市場入場券。

· 技術路徑：競爭核心從單純的TOPS（算力峰值）轉向 “TOPS per Watt” （每瓦特算力）。這驅使芯片設計向12nm/6nm等先進制程邁進，并催生對精細功耗管理架構的深度需求。

鏈變二：

存儲 — “空間與效率”的需求規格升級

· 價值邏輯：單設備存儲價值量飆升數十倍。早期手環僅需幾十MB代碼存儲，而當今高端手表需4GB/8GB以上的eMMC/UFS以容納AI模型與操作系統。直接為存儲廠商（如江波龍、兆易創新等）帶來了新的增長點。

· 技術路徑

1、形態定制化：為給電池騰出空間，ePOP（封裝體疊層）將存儲與SoC堆疊封裝，成為主流。超薄、小型化ePOP方案（如時創意的0.6mm產品）成為核心競爭力。

2、可靠性升級：7x24小時健康監測要求存儲能應對不間斷的小數據寫入，推動通過pSLC緩存、強LDPC糾錯等技術來保障產品壽命。

鏈變三：

嵌入式：電源管理芯片更趨向精細化

· 價值邏輯：復雜的獨立運算場景，要求電源管理芯片從通用標準品轉向與主SoC深度綁定的定制化方案，帶來產品單價與客戶粘性的雙重提升。

· 技術路徑：PMIC需支持數十個電壓域，并能進行納秒級的動態電壓與頻率調節，以極致優化能效，延長續航。

產業印證

elexcon展商領跑，財報背后的需求

江波龍：Q3凈利潤6.98億元，同比大增1994.42%，存貨達85.17億元

江波龍在2025年3月發布了自研UFS主控芯片WM7000系列，其中UFS 4.1自研主控已成功量產。這顆主控芯片為公司的嵌入式存儲業務向高端智能終端市場發力提供了關鍵支持。

根據最新的財報數據，江波龍在2025年前三季度實現營業收入167.34億元，同比增長26.12%；其中，第三季度營收同比增長54.60%，凈利潤同比激增近20倍，顯示出強勁的增長勢頭。

嵌入式存儲產品是其第一大業務，在2024年貢獻了48%的營收。其QLC eMMC產品已成功應用于ZTE、榮耀等知名品牌的多款終端設備中，這類產品正是智能手表、智能眼鏡等設備的關鍵存儲部件。

德明利：Q3凈利潤0.91億元，同比增長166.8%，存貨達59.4億元

德明利作為一家在存儲領域具備“芯片+算法+場景”全鏈條自研能力的國產企業，產品規劃錨定端側AI適配方案：重點布局嵌入式存儲及高端固態硬盤（如PCIe SSD），深化自研主控芯片和固件方案自研能力，切入高附加值賽道，滿足AI設備的實時推理需求。值此國產化替代的窗口期，德明利憑借其全鏈路國產化解決方案，成為國產化替代浪潮中的重要參與者。

據德明利公布的2025年三季報，前三季度，營業收入為66.6億元，同比增長85.1%；歸母凈利潤虧損2708萬元，同比下降106.4%；扣非歸母凈利潤虧損5048萬元，同比下降112.6%；經營現金流凈額為-14.95億元，同比下降59.0%。

截至報告期末，德明利存貨達59.4億元，同比增長33.88%，主要系收入規模擴大，備貨相應增長所致。

康盈半導體：存儲在端側AI設備的應用
存儲技術的解決方案：

高密度閃存：321 層 UFS 4.1，存儲密度升 35%，512GB 可存 3 個 70 億參數模型；國產 eMCP 封裝滿足中端 12GB+256GB 需求。
高帶寬內存：LPDDR5X支持高達10.7Gbps的驚人超高速數據處理速度。對于需要高性能計算的5G、AI、AR、VR、自動駕駛和元宇宙等未來IT技術和端側AI生態系統，LPDDR5X是優化的內存解決方案。
低功耗設計：321 層 UFS 4.1 能效升 7%，6nm SSD 主控性能升 11%，存儲功耗降 15%-20%，續航延至 8 小時+。
架構級優化：MCP 架構，數據訪問效率可提升 25%，分層存儲實現 “高速響應 + 大容量” 平衡。

時創意：0.6mm超薄ePOP，賦能AI眼鏡存儲性能新高度

依托多年產品技術沉淀、先進封測制造和規模化生產能力，時創意持續為多元化AI應用場景提供全新存儲解決方案。契合AI眼鏡等智能穿戴設備對輕薄設計的嚴苛要求，時創意自研推出的超薄ePOP厚度僅為0.6mm，相比上一代0.8mm厚度產品減少了近25%，整體尺寸僅為8.0x9.5x0.6mm，極大減少了存儲設備及內存組件的占用空間，使智穿戴設備更為輕薄化。

*信息數據參考來源：證券時報、IDC、中商情報網、中國能源網、科創日報、中國經濟網、IT之家、閃存市場

結語

智能穿戴的“獨立運動”，本質上是端側智能化浪潮的一個縮影。它迫使產業重新思考在有限物理空間內，如何通過AI算力、存儲架構與電源管理的深度協同，實現性能的極致突破。

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