產(chǎn)業(yè)資訊｜智能終端市場擴容帶動配套芯片強勁增長

2025-12-04

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2025年末國內(nèi)邊緣AI、AIoT芯片廠商因智能終端市場的的爆發(fā)呈現(xiàn)出業(yè)績飄紅、技術(shù)迭代、場景擴容的態(tài)勢。根據(jù)公開的相關(guān)財報內(nèi)容，瑞芯微前三季度實現(xiàn)收入31.41億元，同比增長45.46%；全志科技前三季度營收21.61 億元，同比增長 28.21%，單季度營業(yè)收入 8.24 億元，較上年同期增長 32.28%；恒玄科技前三季度營收 29.33 億元，同比增長 18.61%；炬芯科技前三季度營收 7.22 億元，同比增長 54.74%。

整體來看，受益于AI技術(shù)不斷迭代和應用場景持續(xù)擴展，邊緣AI以及AIoT芯片產(chǎn)品線在AI玩具、可穿戴設備、智能家居、機器視覺、工業(yè)應用及各類機器人市場持續(xù)滲透，驅(qū)動了相關(guān)廠商營收和利潤增長。

同時，相關(guān)廠商正在豐富產(chǎn)品線，滿足客戶不同檔位的終端設備對差異化性能的芯片選型需求，部分廠商開始重點布局高端市場，如智能座艙車載系統(tǒng)、邊緣終端高性能計算、機器人大小腦運算等領域。

技術(shù)與場景的細化迭代

智能硬件開始全面滲透

從芯片的技術(shù)演進來看，先進制程與架構(gòu)突破是一條主線，如恒玄6nm FinFET工藝、炬芯存算一體以及可重構(gòu)計算等新型架構(gòu)，旨在將能效大幅提升，讓復雜AI模型能在終端設備上高效運行。

基于開源RISC-V指令集構(gòu)建芯片，如今正成為許多企業(yè)尋求技術(shù)自主和定制化的選擇。國內(nèi)多家公司已推出高性能RISC-V邊緣AI芯片，在智能家電、工業(yè)控制等領域展示出了強大的可定制化適配能力。

在持續(xù)的技術(shù)迭代與基于場景的優(yōu)化推動下，由這些芯片賦能的新興硬件市場正迎來全方位爆發(fā)，不僅在消費端形成 AI 眼鏡、智能穿戴等爆款賽道，汽車電子、工業(yè)機器人等領域也實現(xiàn)規(guī)模化落地，疊加具身智能、醫(yī)療級可穿戴等新興品類的崛起，成為拉動需求的核心動力，細分領域呈現(xiàn)多點開花的增長態(tài)勢。

可穿戴領域AI 眼鏡市場增速創(chuàng)下行業(yè)新高，成為最亮眼的增長引擎。智能網(wǎng)聯(lián)汽車的快速發(fā)展推動車載邊緣AI芯片需求激增，尤其是智能座艙領域成為國產(chǎn)芯片的核心戰(zhàn)場。除主流硬件外，創(chuàng)新形態(tài)硬件和專業(yè)級設備紛紛崛起，打開新的增長空間，如智能戒指、AI 玩偶等新奇品類不斷涌現(xiàn)，智能家居硬件生態(tài)也日趨完善，智能門鎖、智能音箱等設備也在加速拓展更多創(chuàng)新功能。

elexcon助力AI算力生態(tài)構(gòu)建

AI邊緣計算作為elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展的核心展區(qū)，匯聚了眾多行業(yè)領軍企業(yè)與創(chuàng)新力量，全面展示從芯片設計到應用落地的完整生態(tài)鏈，覆蓋端側(cè)智能、邊緣計算、AIoT等多個前沿方向。

高通

在elexcon2025“嵌入式AI、邊緣智能與AIoT生態(tài)會議”現(xiàn)場，高通以AI＋計算 + 連接”一體化算力為核心加速邊端側(cè)智能的實現(xiàn)。旗下躍龍 IQ 系列工規(guī)級芯片成為工業(yè)算力焦點，該系列芯片最高可實現(xiàn) 100 TOPS 稠密算力，精準適配工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、蜂窩基礎設施等高強度算力場景，賦能智能攝像頭、視頻協(xié)作、AI樞紐、聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療和智慧零售，還能通過高通Kryo CPU、高通AI引擎、強大的ISP實現(xiàn)卓越性能，并支持Wi-Fi 6解決方案和5G連接。

成都華微

成都華微電子科技有限公司在elexcon2025上首次公開展示其全新32位RISC-V超低功耗MCU，吸引了不少目光。該產(chǎn)品面向機器人、可穿戴設備、AI眼鏡、物聯(lián)網(wǎng)終端乃至腦機接口等超輕量化應用，能夠通過優(yōu)化算法和硬件設計，在極低的功耗下實現(xiàn)對簡單 AI 任務的處理，如在物聯(lián)網(wǎng)終端設備中實現(xiàn)本地的數(shù)據(jù)智能分析與決策，減少對云端的依賴，提升數(shù)據(jù)處理的及時性和安全性。

珠海泰芯

珠海泰芯半導體在elexcon2025上展出的展品涵蓋遠距離無線通訊、多模音視頻AI SOC、Wi-Fi/BLE/星閃SOC、高性價比Wi-Fi/藍牙Transceiver芯片等市場熱門品類。其中低功耗多模音視頻AI SOC能夠迅速接入豆包、通義千問、Deepseek等各類主流大模型以及私有模型。同時，它還擁有藍牙配網(wǎng)、雙模共存等突出特性，為人工智能終端產(chǎn)品的創(chuàng)新升級提供堅實的技術(shù)支撐。

恩智浦

恩智浦半導體在展會會議期間，展示面向邊緣AI的解決方案，在軟硬件基礎，恩智浦提供從LPC、Kinetis、MCX等MCU、i.MX RT跨界MCU等產(chǎn)品。針對邊緣AI，恩智浦提供了微控制器和應用處理器系列產(chǎn)品，其中微控制器包括MCX N和i.MX RT，具備高性能，集成機器學習功能，其中i.MX RT700具備超低功耗、集成多核和eIQ Neutron神經(jīng)處理單元(NPU)。

安勤科技

安勤科技攜AI大模型、嵌入式主板、智能醫(yī)療、機器視覺、智能交通解決方案，重磅登陸elexcon2025現(xiàn)場，展示如何通過邊端計算融合智能運用，助力企業(yè)高效加速數(shù)字化發(fā)展。

此外，還有航順、匯春、靈動、中科本原、瑞薩、立功科技等諸多展商，帶來豐富的主控＋算力前沿成果，覆蓋從汽車電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等諸多應用領域。

elexcon 2025深圳國際電子展暨嵌入式展匯聚全球超過500家頂尖技術(shù)提供商與生態(tài)伙伴，其中AI邊緣計算與芯片兩大展區(qū)，全面覆蓋MCU、MPU、SoC等上游原廠以及相關(guān)算力模組、方案廠商，全面展示人工智能、新能源汽車、工業(yè)自動化、AIoT等熱門領域的創(chuàng)新AI應用。

此外，elexcon2025深圳國際電子展暨嵌入式展還特別設置了AI眼鏡專區(qū)、AIoT創(chuàng)新方案大賞專區(qū)、機器人專區(qū)、AI玩具專區(qū)，匯聚眾多智能終端廠商，為參展者提供高效的技術(shù)追蹤和商機挖掘途徑。

elexcon2026深圳國際電子展暨嵌入式展將繼續(xù)設置各細分智能終端展示專區(qū)，邀約來自人工智能硬件領域的買家蒞臨現(xiàn)場，助力企業(yè)深入了解市場需求，精準把握核心需求，從而促進供需雙方建立聯(lián)系與精準對接。

elexcon 2026深圳國際電子展暨嵌入式展致力于持續(xù)連接全球AI算力產(chǎn)業(yè)領軍企業(yè)，深度串聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈上下游，精準把握產(chǎn)業(yè)主航道風向，提供新品展示、技術(shù)交流與高效合作對接平臺。

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