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2026年9月9-11日，由博聞創意會展主辦的 elexcon第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展 與 CIOE中國光博會、IC創新博覽會將在深圳國際會展中心（寶安）同期舉辦。三展聯動，總規模達 34 萬平方米，共同打造新技術·新產品發布與推廣首選平臺。作為深圳及華南地區聚焦電子元器件與嵌入式技術的重要專業盛會，elexcon 2026將以 “All for AI，All for Green” 為主題，本屆展會將重點展示芯片、存儲、嵌入式與邊緣 AI、電源與功率半導體、汽車電子、電子元器件及模塊與方案 等核心板塊；觀眾群體覆蓋消費電子、汽車、通信、數據中心、醫療電子、工業控制、物聯網 等領域的工程師、開發者、采購經理及技術決策者到場參觀與交流。
