深圳國際會展中心（寶安）2026年9月9日-11日
展會倒計時
213 天
2026年9月9-11日，由博聞創意會展主辦的 elexcon第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展 與 CIOE中國光博會、IICIE國際集成電路創新博覽會將在深圳國際會展中心（寶安）同期舉辦。三展聯動，總規模達 34 萬平方米，共同打造新技術·新產品發布與推廣首選平臺。
作為深圳及華南地區聚焦電子與嵌入式技術的重要專業盛會，elexcon 2026將以 “All for AI，All for Green” 為主題，本屆展會將重點展示芯片、存儲、嵌入式與邊緣 AI、電源與功率半導體、汽車電子、電子元器件及模塊與方案 等核心板塊；
觀眾群體覆蓋消費電子、汽車、通信、數據中心、醫療電子、工業控制、物聯網 等領域的工程師、開發者、采購經理及技術決策者到場參觀與交流。
匯聚5,000 +參展企業：覆蓋電子與嵌入式、光芯全產業鏈核心企業，展品矩陣豐富多元，從基礎元器件到終端解決方案，從前沿技術原型到落地應用產品，全方位展現產業發展全貌。
吸引超24萬+專業觀眾：包含7,000 +海外觀眾，覆蓋97個國家和地區，觀眾群體涵蓋消費電子、汽車、通信、數據中心、醫療、工業、物聯網等七大核心應用領域，包括企業高管、研發工程師、采購負責人、技術決策者等關鍵人群，為參展企業帶來精準的商貿對接機會。
同期100+論壇活動：邀請1,000 +行業頂尖演講專家，涵蓋AI、電子與嵌入式、光電通信前沿熱點議題，打造行業思想盛宴，助力企業把握技術趨勢與市場機遇。
第八屆中國嵌入式技術大會
-邊緣智能與嵌入式AI技術
-機器人關鍵技術
-存儲技術論壇
-無線連接與邊緣組網技術
-工業嵌入式與能源管理
SiP China第十屆系統級封裝大會
新能源汽車電子創新技術論壇
機器人專區
RISC-V生態專區
汽車電子供應鏈專區
Kaifa Gala工程師/開發者嘉年華專區
汽車電子采購對接會
嵌入式AI與邊緣計算（MCU、MPU、SoC、FPGA、DSP）
嵌入式模塊
開發板
嵌入式操作系統
調試與仿真工具
編譯器
有線/無線通信模組
傳感器與執行器
電源管理IC
AIoT解決方案
半導體IC / SoC / MCU / MPU
電源
功率半導體
測試與測量
高速連接技術與連接器
線束、線纜與組件
繼電器與開關
無源器件（容阻感/晶振）
MEMS與傳感器
存儲
PCB與電子制造服務
汽車電子
光電與顯示技術
SiP與先進封裝
