晶圓/模擬/存儲全面漲價，產業供需重構哪些賽道迎來結構性紅利？

2025-12-31

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為助力電子產業廠商搶占窗口先機，elexcon將于2026年8月25至27日在深圳會展中心舉辦elexcon2026第二十三屆深圳國際電子展暨嵌入式展，鏈接行業頂級資源，全面呈現創新技術新品及方案。

近期，模擬巨頭全線啟動漲價、晶圓廠稼動率維持高位、存儲漲價潮延續...電子半導體產業景氣度上行。在行業復蘇的征兆下，一場由AI算力需求爆發、成熟制程產能收縮、成本抬升與產業周期上行共振驅動下的供需再平衡，為國產替代、高端升級及下游終端需求迭代創造了窗口期。

中芯國際已向部分下游客戶發出調價通知，主要涉及 8 英寸 BCD 工藝平臺，整體漲幅在 10% 左右。

模擬芯片巨頭ADI正式發出漲價通知，將于2026年2月1日起對全系列產品實施價格調整，普通商用級產品漲幅普遍在10%-15%之間，工業級產品漲幅約15%，軍規級漲幅達到30%。

12月份存儲市場NAND閃存晶圓價格較上月上漲超過10%，固態硬盤（SSD）等成品的價格也上漲了15%至20%。同時三星電子、SK海力士等存儲供應商已上調2026年HBM3E價格，漲幅接近20%。

市場變化：供需重構與價格上行共振

晶圓廠成熟制程需求旺盛，BCD工藝產能緊張

——由于5G、人工智能和新能源等行業快速增長拉動了成熟制程的剛性需求，中芯國際、華虹公司等晶圓廠產能利用率一直維持保持較高水位。以AI計算、數據中心服務器電源芯片需求大增占用大量BCD產能，BCD工藝又廣泛應用于電源管理、驅動芯片及汽車電子等領域，產能緊張態勢直接支撐上游漲價；同時銅、光刻膠等原材料與封裝成本上漲，推動了代工價格傳導。

存儲AI超級周期，12月價格繼續拉升

——三星、SK海力士、美光轉產高端，DDR4等成熟產能收縮；庫存低位疊加HDD缺貨，供需缺口擴大，而下游終端對高性能存儲的剛性需求進一步放大漲價動能，消費級DRAM價格一年內暴漲2-3倍。

模擬芯片復蘇，巨頭領漲

——ADI正式漲價雖然定在2月份，但是市場上部分料號已經開始漲價。此前另一家模擬芯片龍頭TI已于第三季率先調漲價格，漲幅達10％至30％以上。模擬芯片逐漸結束沉寂，廠商業績復蘇，綜合來看目前模擬芯片領域的漲價主要看來受各方面成本提升所致。從下游需求來看，工控緩慢復蘇，汽車、通信表現強勁，AI相關應用拉動高功率、大電流模擬芯片需求，下游終端高景氣領域需求成為漲價傳導的核心支撐。

在此背景下，供需重構與價格上行共振，終端客戶為確保供應鏈穩定，紛紛提前鎖定長單，推動合約價上揚，產業鏈上下游正加速重構議價格局。此輪漲價周期既是被動的成本傳導也是主動的結構性調整，頭部廠商借勢優化產品結構與客戶布局。

消費電子、汽車電子、工業控制領域的需求雖有季節性波動，但在AI終端、智能汽車和邊緣計算設備持續放量支撐下，整體需求底部已然確立。所以這一輪漲價大概率不會在短期結束，這一過程也將加速行業資源向高附加值領域集中，助力國內產業從“大”到“強”的質變。

產業機遇與未來關注

與此同時，供應鏈的成本與不穩定性讓國產替代進程在高景氣細分領域加速滲透，部分本土模擬與存儲廠商借勢擴產升級，搶占結構性機遇。在AI驅動算力需求持續攀升、能耗管理迫在眉睫的背景下，高性能低功耗芯片迭代加速，相關的模擬與存儲芯片技術升級創新推動產品單價與附加值提升。

國產廠商技術積累與本土供應鏈協同，在電源管理、信號鏈、存儲等細分領域逐步導入車規級、工業級客戶供應鏈體系。5G相關電源管理芯片同步放量，國產企業市占率顯著提升。在消費電子溫和復蘇與AIoT設備快速普及的雙重驅動下，低功耗高性能存儲芯片需求激增，本土廠商憑借定制化服務與快速響應優勢，在智能家居、可穿戴設備等領域獲得大量訂單。

隨著2025年底至2026年新產能釋放有限，供需緊平衡難以緩解，價格高位或將常態化。行業整體進入結構性繁榮階段，技術領先者將主導本輪周期紅利分配。

AI服務器/數據中心：核心驅動終端，需求剛性爆發

AI服務器/數據中心作為高算力需求的核心載體，集各類先進模擬、功率、存儲等芯片于一體。以存儲為例，生成式AI從訓練向規模化推理延伸，多模態模型推動單次請求數據量從KB級躍升至GB級，對存儲帶寬、容量及算力的需求呈指數級增長。同時，傳統HDD交付緊張、性能受限，SSD滲透率快速提升，拉動存儲芯片需求。

德明利此前披露的定增預案，資金將用于四大方向：固態硬盤（SSD）擴產項目，內存產品（DRAM）擴產項目，智能存儲管理及研發總部基地項目以及補充流動資。德明利將進一步鞏固從存儲主控芯片研發到存儲模組方案交付的全鏈條技術能力，推動產品結構向高附加值領域升級，這不僅有助于公司業績的持續增長，也將推動國產存儲技術的升級和應用。

德明利推出企業級存儲解決方案，為AI數據中心提供國產化可靠支撐

新能源汽車電子：單車芯片用量激增，需求持續擴容

汽車電動化、智能化推動單車芯片用量大幅提升，其中模擬芯片單車用量增3—5倍，存儲芯片需求從傳統車載娛樂向自動駕駛數據存儲升級，車規級BCD工藝芯片、高可靠性模擬芯片需求剛性極強。

圣邦微作為高性能、高品質綜合性模擬和混合信號集成電路供應商，產品覆蓋信號鏈和電源管理兩大領域，現已有超500款車規芯片量產上車，被廣泛應用于域控制器、高級駕駛輔助系統、智能座艙、車載充電器與高壓DC/DC系統、電池管理系統、車身電子與照明和牽引逆變控制器等場景。

圣邦微電子榮獲“國產模擬IC-車規級-卓越獎”，持續引領車規級芯片技術創新

工業控制：智能化升級，需求穩步增長

- 傳統工業互聯向工業人工智能升級，工廠產線從分布式控制向集中式控制轉型，設備智能化、協同化需求推動工控芯片需求爆發，高端工控芯片需具備多接口、高可靠性、AI自適應能力，低空經濟、具身機器人等新興領域，成為需求新增量。

芯朋微長期圍繞客戶的電源和電機功率系統，提供從模擬電源芯片到數字電源芯片，從高壓電源芯片到低壓電源芯片、從功率驅動控制芯片到功率模塊器件的“Complete PowerSystemSemiconductor Solution”，年出貨超十億顆，產品在標電、電機、工控設備和汽車等領域應用廣泛。

芯朋微發布AI計算能源領域12款新品

消費電子：高端化迭代，低功耗高性能需求快速攀升

生成式AI向終端側延伸，AI手機、AI PC、AI眼鏡等智能設備滲透率快速提升，對大容量、高性能存儲的需求持續上升，LPDDR5X、UFS 4.0等高端存儲產品成為標配，同時帶動高端電源管理芯片需求。

東芯半導體聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研發、設計和銷售，是目前國內少數可以同時提供NAND/NOR/DRAM設計工藝和產品方案的存儲芯片研發設計公司，深耕存儲主業，構建了六大利基型產品結構，滿足物聯網AIoT的多樣化需求。

高可靠、低功耗產品為物聯網終端保駕護航

結語

這輪漲價潮帶來的不僅是挑戰，更是產業升級的催化劑。它迫使全產業鏈從價格競爭，轉向更高維度的技術、生態和供應鏈韌性的競爭。

競爭維度的升維倒逼企業重構戰略布局，唯有打通技術、生態與場景壁壘者方能引領下一波浪潮。

在產業變革關鍵節點，elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展作為深圳及華南地區唯一專注電子與嵌入式技術的專業盛會，不僅僅是產品展示和行業交流的聚集地，更是推動產業鏈上下游協同創新的重要引擎。

此外，elexcon作為國內存儲品牌參與最多的專業展平臺，一直致力于推動AI存儲技術和生態建設，展示從存儲芯片設計、封裝到終端應用的全棧解決方案。在AI驅動數據爆發的背景下，elexcon加速構建創新存儲與AI協同創新生態，推動國產存儲技術向高性能、低功耗、高可靠性方向全面演進，助力中國電子產業在全球競爭中掌握核心話語權。

elexcon2026第二十三屆深圳國際電子展暨嵌入式展全面覆蓋芯片/元器件、功率/電源、端側AI/嵌入式、存儲、先進封裝產業鏈，匯聚全球超過500家頂尖技術提供商與生態伙伴，為產業同仁提供一個洞察趨勢、方案展示、構建連接、促成合作的戰略平臺，為參展者提供高效的技術追蹤和商機挖掘途徑，助力電子與嵌入式產業鏈上下游在國產替代與技術創新的雙重驅動下實現跨越式發展。

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