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elexcon將于2026年8月25至27日在深圳會展中心舉辦elexcon2026第二十三屆深圳國際電子展暨嵌入式展,鏈接行業(yè)頂級資源,全面呈現(xiàn)AI終端創(chuàng)新技術新品及方案。
今年CES的主線仍然是AI,不同于去年將AI下沉到端側的概念,今年以物理AI為錨點勾勒出消費電子產業(yè)的未來圖景。正如展前黃仁勛在演講中所言,“物理AI的ChatGPT時刻即將到來。”
從全品類 AI 終端的集體爆發(fā)到核心技術產品的迭代突破,從場景化創(chuàng)新的深度滲透到全球市場的需求分化,CES 2026 不僅展示了前沿科技的無限可能,更拋出了產業(yè)落地的核心命題 —— 如何以物理硬件為入口,將AI概念轉化為量產產品?
CES國產終端爆發(fā),AI的物理化呈現(xiàn)
具身機器人與零部件
機器人領域呈現(xiàn)出“具身智能規(guī)模化落地、場景化創(chuàng)新縱深突破”的鮮明特征,以“更智能的交互、更強大的環(huán)境適應力、更貼近實用需求”為核心,從“技術展示”邁向“消費級與產業(yè)級應用”雙爆發(fā)。
AI眼鏡
延續(xù)去年熱度,新品集中亮相 ,“AI功能革新、超輕量化、專業(yè)化定制” 三大趨勢尤為明顯,國內品牌均推出突破性產品,覆蓋消費級、專業(yè)級等多元場景。
智能家居
以“AI 深度落地、核心技術突破、全場景生態(tài)協(xié)同”為核心,國內廠商在清潔、冰箱、智能鎖、安防等品類推出多款創(chuàng)新產品,既解決用戶實際痛點,又展現(xiàn)中國智造的全球化競爭力。
來源:各品牌官網(wǎng)
此外,耳機、戒指、手表等其他可穿戴智能設備亦迎來AI深度賦能,展現(xiàn)個性化健康管理、情感交互以及專用功能升級新形態(tài),如韶音、安克聲闊、未來智能、光帆等均有新品亮相。AI 手機與PC相對來說沒有前兩年火熱,作為本地算力更充裕的消費終端,二者正逐步承完善AI功能在各個應用中的創(chuàng)新,如TCL、聯(lián)想、雷神等在本次展會上帶來的相關創(chuàng)新產品。
值得一提的是,汽車同樣在CES上大放異彩,眾多國產汽車品牌新品覆蓋了從整車到關鍵零部件的全鏈條,展現(xiàn)了強大的產業(yè)鏈實力。如吉利Flyme Auto智能座艙、長城ASL 2.0智能體、富士康FIH與鴻海的HPC平臺、友達光電的顯示模組等,全面展示汽車電子產業(yè)鏈的每一個關鍵環(huán)節(jié)都具備了創(chuàng)新能力和量產實力,形成了強大的協(xié)同生態(tài)。
物理AI時代,到底哪一類終端能夠成為AI大模型的最佳載體率先大規(guī)模落地尚無定數(shù),不過CES上已經給出了眾多參考答案。從這些新品中能明顯地看到AI 技術已從“單一應用賦能”轉向“消費電子全場景滲透”,而且可以確定的是物理AI時代,任何終端都可能作為交互入口來延展AI功能。
在物理AI終局,終端將不再是被動響應指令的工具,而是以硬件作為AI交互入口,化身為能感知、會思考、可交互的智能體。而這些前沿的AI終端從概念到落地,正依賴于完整的產業(yè)鏈協(xié)同支撐。
elexcon聚合全產業(yè)鏈,助力物理AI終端崛起
回到開頭的問題,CES 2026 的熱鬧背后,是全球電子產業(yè)需要面臨的共性問題——當 AI 技術成為終端產品的“標配”,如何整合AI技術完成終端創(chuàng)新,成為所有廠商必須直面的課題。AI終端的復雜性決定了其供應鏈涉及芯片、核心元器件、傳感器、算法軟件等多個環(huán)節(jié),任何一個環(huán)節(jié)的脫節(jié)都可能影響產品上市節(jié)奏。
供應鏈的協(xié)同則決定了創(chuàng)新的速度與成本。以CES上火爆的AI智能眼鏡為例,涉及微型顯示模組、輕量化結構材料、低功耗主控芯片、高效電源芯片、精密光學元件、嵌入式存儲、柔性連接器等,需要跨越多個產業(yè)領域的協(xié)作。
同時,不同目標消費者的差異化需求對消費類智能硬件還有著更多訴求,進一步拉高了產品定義與供應鏈協(xié)同的難度。高端市場追求極致性能與設計,要求核心部件定制化;中低端市場則更關注性價比,依賴標準化與規(guī)模化降本。這就要求供應鏈具備快速響應的彈性能力。2026年伊始,產業(yè)鏈協(xié)同的深度與效率正在成為決定AI終端成敗的關鍵。
面對 CES 2026 拋出的產業(yè)命題,elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展作為深圳及華南地區(qū)唯一專注電子與嵌入式技術的專業(yè)盛會,以“上游芯片與核心器件廠商 × 下游終端與應用生態(tài)”全覆蓋的產業(yè)鏈視角,構建起覆蓋AI終端全生命周期的產業(yè)對接樞紐,成為工程師與技術決策者一站式學習與選型的黃金平臺。
在核心芯片與元器件支撐方面,elexcon 2026匯聚眾多頂尖廠商,涵蓋主控、處理、存儲、電源、顯示、功率、傳感、連接等關鍵環(huán)節(jié),形成閉環(huán)支持滿足不同層級終端的需求。通過集中展示核心產業(yè)鏈的前沿成果,elexcon為工程師與決策者提供了“一站式”技術選型平臺,助力企業(yè)快速解決 AI 終端的硬件基礎難題。
在終端專區(qū)與應用生態(tài)呈現(xiàn)方面,elexcon 2026特別設立了AI眼鏡、具身智能機器人、汽車電子等特色專區(qū),集中展示前沿創(chuàng)新產品的全流程成果。專區(qū)內不僅有眾多廠商的創(chuàng)新終端產品,更搭建起技術交流與合作對接的場景,促進終端廠商與芯片、元器件廠商的深度溝通,解決上下游硬件關鍵環(huán)節(jié)的協(xié)同問題,縮短AI終端上市周期。
針對全球供應鏈協(xié)同與市場適配需求,elexcon 2026依托華南地區(qū)完善的電子產業(yè)集群優(yōu)勢,搭建了高效的供應鏈對接平臺。通過整合華南地區(qū)的供應鏈資源,為國內外終端廠商提供本地化生產解決方案,幫助企業(yè)降低生產成本、提高交付效率。同時,憑借豐富的買家資源,elexcon 吸引了全球各地的采購商參會,終端廠商可通過展會精準對接目標市場的渠道資源,完成本地化市場布局。
消費電子部分代表性買家
AI眼鏡
Rokid、影目科技、亮亮視野、雷鳥創(chuàng)新、XREAL、小米、億境虛擬、閃極科技、蜂巢科技等
可穿戴設備
華為、、小米、OPPO、榮耀、vivo、歌爾股份、漫步者、韶音、小天才、科大訊飛等
智能家居
海爾、美的、格力、海信、TCL、美菱、創(chuàng)維、康佳、科沃斯、石頭科技、蘇泊爾、九陽、老板電器、螢石等
AI手機
VIVO、小米、榮耀、華為、OPPO、魅族、傳音控股、中興、聯(lián)想、酷派等
結語
作為華南電子產業(yè)的 “窗口”,elexcon 的獨特價值不僅在于產業(yè)鏈資源的整合,更在于其對區(qū)域產業(yè)生態(tài)的賦能與引領。華南地區(qū)擁有龐大的中小企業(yè)群體,這些企業(yè)是 AI 終端產業(yè)規(guī)模化發(fā)展的重要力量,而 elexcon 正成為它們對接全球前沿技術、拓展市場渠道的核心平臺。
一方面,elexcon2026將承接CES上具有代表性的全球前沿趨勢將其引入華南;另一方面,elexcon2026通過聚合華南電子與嵌入式全產業(yè)鏈優(yōu)勢,助力本土創(chuàng)新產品走向全球。這種本土與出海的雙向賦能,不僅讓華南地區(qū)成為 AI 終端產業(yè)的制造高地,更成為全球電子產業(yè)創(chuàng)新的重要策源地。
此外,elexcon2026設立的機器人、AI眼鏡、汽車三大終端專區(qū)與RISC-V、KaifaGala生態(tài)專區(qū)聯(lián)動,形成“技術+場景+資源”的閉環(huán),加速創(chuàng)新成果商業(yè)化進程。同期舉辦的第八屆中國嵌入式技術大會、SiP China第十屆系統(tǒng)級封裝大會、新能源汽車電子創(chuàng)新技術論壇,洞察前沿趨勢,為參會者深入解析技術拐點與商業(yè)路徑。
elexcon2026同期會議
第八屆中國嵌入式技術大會
-邊緣智能與嵌入式AI技術
-機器人關鍵技術
-存儲技術論壇
-無線連接與邊緣組網(wǎng)技術
-工業(yè)嵌入式與能源管理
SiP China第十屆系統(tǒng)級封裝大會
新能源汽車電子創(chuàng)新技術論壇
elexcon2026特色展區(qū)
機器人專區(qū)
AI 眼鏡專區(qū)
RISC-V 生態(tài)專區(qū)
汽車電子供應鏈專區(qū)
Kaifa Gala工程師/開發(fā)者嘉年華專區(qū)
當技術創(chuàng)新與產業(yè)需求深度對接,當全球資源與區(qū)域優(yōu)勢高效協(xié)同,AI 終端必將以更快的速度走進千家萬戶,重塑人們的生活方式。
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