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elexcon2026市場前瞻系列直播，捕捉先機，在變革浪潮之中錨定方向——共同開啟屬于2026的嶄新篇章。

2026年，全球電子產(chǎn)業(yè)正站在AI爆發(fā)的關(guān)鍵拐點——從云端算力基建的加速擴張到端側(cè)智能設(shè)備的全面滲透，從存儲市場的量價齊升到具身智能的形態(tài)突破，每一個變革都蘊藏著重塑行業(yè)格局的重大機遇。

為了幫助產(chǎn)業(yè)上下游精準(zhǔn)捕捉技術(shù)躍遷市場變化的脈搏，elexcon傾力打造2026市場前瞻系列直播。

前瞻系列直播以2026年電子產(chǎn)業(yè)各大熱門方向為錨點，通過與資深行業(yè)專家的深度對話，為產(chǎn)業(yè)揭示技術(shù)演進路徑、市場爆發(fā)節(jié)點與潛在增長機遇，助力上下游搶占行業(yè)先機。

elexcon2026市場前瞻直播第一期

AI 浪潮下的存儲產(chǎn)業(yè)新周期

當(dāng)AI大模型從訓(xùn)練走向規(guī)模化推理，存儲產(chǎn)業(yè)成為最先感知變革的核心賽道。當(dāng)前，AI服務(wù)器出貨量激增，單臺AI服務(wù)器內(nèi)存需求更是達到傳統(tǒng)服務(wù)器的數(shù)倍。這股需求浪潮直接引發(fā)存儲市場的漲價潮。DDR5與HBM價格持續(xù)攀升，產(chǎn)能向AI傾斜導(dǎo)致消費級產(chǎn)品供應(yīng)緊張。

與此同時，國際巨頭紛紛向高端產(chǎn)能傾斜，通用存儲供給收緊，國產(chǎn)廠商正迎來從消費級向工業(yè)級、車規(guī)級延伸的歷史性機遇。面對這一“超級周期”，企業(yè)如何把握價格走勢、布局技術(shù)迭代、搶占賽道先機？

直播演講主題：

《AI領(lǐng)域的爆發(fā)期，2026年全球內(nèi)存閃存產(chǎn)業(yè)的市場分析》

直播嘉賓：

郭祚榮Ken

集邦科技 資深研究副總經(jīng)理

郭祚榮先生(ken Kuo)研究專注在Foundry代工與DRAM供應(yīng)端市場。在進入集邦TrendForce之前，分別在IC產(chǎn)業(yè)以及DRAM產(chǎn)業(yè)有十年以上工作經(jīng)驗。

直播時間：
1月21日15：00，鎖定elexcon官方視頻號

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演講目錄：

1.AI領(lǐng)域的未來發(fā)展

2.內(nèi)存市場的供需分析

3.閃存市場的供需分析

4.結(jié)論

演講概要：

Trendforce預(yù)估2026年AI市場將延續(xù)2025年成長的爆發(fā)期，如去年微軟宣布資本支出來到800億美金，OPEN AI與NVIDIA的合作更來到1000億美金，都是為了AI與云端的基礎(chǔ)建設(shè)，而今年Google的Gemini與OPEN AI的Chatgpt的競爭仍未停歇，硬件上ASIC的芯片放量也讓AI戰(zhàn)爭更加多變。其中AI硬件建設(shè)外不外乎需要半導(dǎo)體先進制程與封裝外，閃存與內(nèi)存的需求也是大幅增加，但在產(chǎn)能短期無法增加下，如DDR5、HBM與NAND價格至今仍不斷上漲，甚至其他類別的內(nèi)存閃存產(chǎn)品也是一路攀升，內(nèi)存的缺貨將在今年成為常態(tài)，2026年的AI發(fā)展乃至于內(nèi)存市場如何增加產(chǎn)能和價格走勢都是市場未來所關(guān)注的焦點。

elexcon2026市場前瞻直播第二期

具身智能浪潮下的產(chǎn)業(yè)機遇

如果說存儲是AI爆發(fā)的核心組件，那么具身智能機器人就是AI落地物理世界的具象載體。2026年將成為具身智能由探索階段邁向規(guī)模化發(fā)展的關(guān)鍵節(jié)點。隨著端側(cè)人工智能、傳感器技術(shù)、通信能力、系統(tǒng)軟件、以及本體技術(shù)的持續(xù)成熟，具身智能正在突破以人形機器人為中心的單一發(fā)展路徑，逐步演化為涵蓋服務(wù)機器人、工業(yè)機器人、移動智能體、無人系統(tǒng)及智能終端在內(nèi)的多形態(tài)協(xié)同體系。

在智能能力加速向真實物理世界深度滲透背景下，具身智能的技術(shù)突破點何在？全球化窗口下企業(yè)如何構(gòu)建協(xié)同生態(tài)？芯片產(chǎn)業(yè)又將迎來哪些新的分化與機遇？

直播演講主題：

《具身智能的形態(tài)爆發(fā)、全球化窗口與芯片新生態(tài)》

直播嘉賓：

劉少山

研究方向為具身智能技術(shù)與科技政策，深圳人工智能與機器人研究院（AIRS）具身智能中心主任，世界青年科學(xué)院院士（Elected Member, Global Young Academy), 國家高層次海外人才。劉少山共發(fā)表高水平學(xué)術(shù)論文超100篇，授權(quán)國內(nèi)外發(fā)明專利超過100項，撰寫《具身智能機器人系統(tǒng)》等10部中英文著作。在科技政策方面，劉博士在《學(xué)術(shù)前沿》、《中國科學(xué)院院刊》、《政策分析報告》等刊發(fā)多篇科技政策文章。劉少山博士是IEEE高級會員，ACM杰出演講人、IEEE杰出演講人、ACM科技政策委員會成員、IEEE國際設(shè)備和系統(tǒng)路線圖（IRDS）機器人計算方向主席，IEEE科技創(chuàng)業(yè)會中國區(qū)主席、世界經(jīng)濟論壇（WEF）議程貢獻者等。劉少山博士在加州大學(xué)歐文分校取得計算機工程專業(yè)博士學(xué)位，美國哈佛大學(xué)肯尼迪政治學(xué)院公共管理碩士。

直播時間：
1月23日15：00，鎖定elexcon官方視頻號

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演講概要：

在產(chǎn)業(yè)層面，具身智能正迎來重要的全球化發(fā)展窗口。海外市場對具身智能的需求正從概念驗證轉(zhuǎn)向可交付、可運維、可規(guī)模復(fù)制的系統(tǒng)解決方案，這使得合規(guī)性、可靠性、安全性與長期運行能力成為國際競爭的核心要素。傳統(tǒng)技術(shù)強國在系統(tǒng)部署與產(chǎn)業(yè)化方面積累的優(yōu)勢，為具身智能的國際化發(fā)展提供了清晰參照，也對新興企業(yè)的工程化與產(chǎn)品化能力提出了更高要求。 特別是在電子行業(yè)底層技術(shù)體系方面，具身智能的發(fā)展正在重塑端側(cè)計算與芯片生態(tài)。面向感知、決策與執(zhí)行高度耦合的工作負(fù)載，異構(gòu)計算架構(gòu)、低功耗高帶寬存儲以及軟硬件協(xié)同設(shè)計將成為支撐具身智能規(guī)模化落地的關(guān)鍵基礎(chǔ)，推動計算系統(tǒng)從通用處理向面向具身場景的專用優(yōu)化轉(zhuǎn)型。 本報告將從我們的一線經(jīng)驗總結(jié)，系統(tǒng)分析未來幾年具身智能在形態(tài)演進、全球化路徑與芯片生態(tài)重構(gòu)三方面的發(fā)展趨勢，探討具身智能從技術(shù)展示走向產(chǎn)業(yè)化落地的關(guān)鍵挑戰(zhàn)與發(fā)展機遇。

更多2026市場前瞻

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elexcon 2026 市場前瞻系列直播，緊扣電子產(chǎn)業(yè)核心賽道，聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈上下游專家通過可落地的趨勢研判為工程師、采購負(fù)責(zé)人、企業(yè)管理者提供參考，助力行業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)格局中找準(zhǔn)定位、搶抓風(fēng)口，邁向高質(zhì)量發(fā)展新階段。

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